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汽車電子EMC復合環(huán)境測試系統(tǒng)解決方案

點擊次數(shù):69 發(fā)布時間:2025/2/25
提 供 商: 廣東皓天檢測儀器有限公司 資料大小: JPG
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詳細介紹:

  一、技術挑戰(zhàn)
 
  隨著汽車智能化與電動化進程加速,車載控制器需在極-端溫度波動(如冬季低溫啟動與夏季高溫暴曬)與復雜電磁干擾(如電機噪聲、無線通信信號)的雙重考驗下穩(wěn)定運行。傳統(tǒng)單一環(huán)境測試已無法滿足需求,亟需整合溫度沖擊與電磁干擾的復合環(huán)境測試系統(tǒng)。
 
  二、試驗目的
 
  本方案旨在通過模擬 -55℃~150℃ 溫變環(huán)境與高強度電磁干擾的復合工況,驗證車載控制器的電磁兼容性(EMC)與環(huán)境適應性,精準定位低溫工況下的電磁干擾(EMI)超標問題,為優(yōu)化產品設計、提升可靠性提供數(shù)據(jù)支撐。
 
  三、實驗 / 設備條件
 
  屏蔽式高低溫箱(屏蔽效能≥80dB):
 
  采用全金屬屏蔽結構,可有效隔離外界電磁干擾,同時實現(xiàn) -55℃~150℃ 寬溫域精準控制,溫變速率達 5℃/min,確保測試環(huán)境的穩(wěn)定性與純凈性。
 
  集成傳導發(fā)射測試接口:
 
  內置符合 CISPR 25 標準的傳導發(fā)射(CE)測試接口,支持對車載控制器電源線、信號線的傳導干擾進行實時監(jiān)測與分析。
 
  振動臺聯(lián)合測試支架:
 
  可與振動臺聯(lián)動,模擬車輛行駛過程中的機械振動環(huán)境,同步施加溫度沖擊與電磁干擾,全面復現(xiàn)車載控制器的實際工況。
 
  四、試驗樣品
 
  選取某 Tier1 供應商生產的 3 種型號車載控制器(包括車身控制模塊、動力總成控制器、ADAS 域控制器)作為試驗樣品,涵蓋不同功能與復雜度,確保測試結果的代表性。
 
  五、試驗步驟
 
  (一)試驗前準備
 
  對屏蔽式高低溫箱進行校準,確保溫濕度控制精度與屏蔽效能符合要求。
 
  將車載控制器樣品固定于振動臺聯(lián)合測試支架上,連接傳導發(fā)射測試接口與數(shù)據(jù)采集設備。
 
  初始化測試系統(tǒng),設置 CISPR 25 標準測試程序,包括頻率范圍(150kHz~1GHz)、干擾強度等參數(shù)。
 
  (二)溫度沖擊測試
 
  啟動屏蔽式高低溫箱,以 5℃/min 速率從 25℃ 降至 -55℃,保持 2 小時后,再以同樣速率升至 150℃,保持 2 小時,完成一次溫度沖擊循環(huán)。
 
  在溫變過程中,通過 BMS 數(shù)據(jù)同步采集系統(tǒng)實時監(jiān)測控制器內部溫度、電壓等參數(shù),確保其處于正常工作范圍。
 
  (三)電磁干擾測試
 
  在低溫(-40℃)、常溫(25℃)、高溫(85℃)三種典型工況下,啟動傳導發(fā)射測試接口,模擬 CISPR 25 標準中的 9 類干擾波形(如尖峰、浪涌等)。
 
  記錄控制器在不同溫度與干擾強度下的 EMI 發(fā)射數(shù)據(jù),分析其抗擾度(EMS)與發(fā)射特性(EMI)。
 
  (四)振動聯(lián)合測試
 
  將振動臺頻率設置為 20Hz~2000Hz,振幅 0.5mm,與屏蔽式高低溫箱同步運行。
 
  在溫變與振動復合環(huán)境下,重復步驟(三)的電磁干擾測試,評估控制器的機械 - 電磁耦合響應。
 
  (五)數(shù)據(jù)處理與分析
 
  利用云端電子批記錄系統(tǒng)對測試數(shù)據(jù)進行匯總,生成 EMI 發(fā)射頻譜圖、溫度 - 干擾響應曲線等可視化報告。
 
  對比不同工況下的測試結果,定位低溫工況下的 EMI 超標頻段與失效模式。
 
  六、試驗條件
 
  溫濕度范圍:-55℃~150℃,濕度 10%~90% RH(可選配濕度控制模塊)。
 
  電磁干擾參數(shù):頻率 150kHz~1GHz,干擾強度 10V/m~100V/m(可自定義調節(jié))。
 
  振動條件:正弦振動(20Hz~2000Hz)、隨機振動(功率譜密度 0.1g²/Hz~10g²/Hz)。
 
  七、實驗結果 / 結論
 
  通過本測試系統(tǒng)的實際應用,某 Tier1 供應商成功發(fā)現(xiàn)其 12% 的車載控制器產品在 -40℃ 低溫工況下存在 EMI 超標問題,主要表現(xiàn)為 400MHz~600MHz 頻段的輻射發(fā)射超出 CISPR 25 限值。進一步分析表明,低溫導致控制器內部 PCB 板材介電常數(shù)變化,引發(fā)共模噪聲耦合增強。
 
  基于測試結果,供應商優(yōu)化了 PCB 布局(增加接地層銅箔厚度)與連接器屏蔽設計,復測結果顯示 EMI 發(fā)射降低 8dB,滿足標準要求。本系統(tǒng)通過整合溫度、振動與電磁干擾多物理場耦合測試,將傳統(tǒng)單一環(huán)境測試周期從 4 周縮短至 72 小時,顯著提升了研發(fā)效率。其內置的 CISPR 25 標準測試程序與自動報告生成功能,亦為產品認證提供了標準化支撐,助力企業(yè)在激烈的市場競爭中占據(jù)技術優(yōu)勢
 
  以上方案僅供參考,在實際試驗過程中,可根據(jù)具體的試驗需求、資源條件以及產品的特性進行適當調整與優(yōu)化。

 
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